聚酰亞胺知多少

作者：管理員
發(fā)布時間：2023-06-13
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聚酰亞胺（PI）

·綜合性能最佳的有機高分子材料之一

·既可以作為功能性材料，也可以作為結(jié)構(gòu)性材料

·廣泛應(yīng)用在航空航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域

聚酰亞胺一般是二酐和二胺的縮聚物，主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)。

根據(jù)重復單元的化學結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。

合成途徑

溶液縮聚法——反應(yīng)物在溶劑中進行聚合的方法，可分為一步法、兩步法、三步法。

一步法

二酐和二胺在高沸點溶劑中直接聚合生成PI，即單體不經(jīng)由聚酰胺酸(PAA)，而縮聚和脫水環(huán)化過程同時進行，直接合成PI。

反應(yīng)條件較溫和，需要選擇合適的溶劑。通常采用帶水劑進行共沸以脫去生成的水。

兩步法

先由二酐和二胺獲得前驅(qū)體PAA，再通過加熱或化學方法，分子內(nèi)脫水閉環(huán)生成PI。

第一步反應(yīng)時應(yīng)將二酐以固態(tài)形式分批加入二胺溶液中，同時攪拌，必要時冷卻；第二步酰亞胺化反應(yīng)，把PAA溶液進行梯度升溫，去除溶劑后，經(jīng)脫水環(huán)化得PI。

三步法

經(jīng)由聚異酰亞胺得到PI，方法新穎。PAA在脫水劑作用下，脫水環(huán)化而成聚異酰亞胺，然后在酸或堿等催化劑作用下異構(gòu)化形成PI。

界面縮聚法

界面縮聚是指在兩種互不相容，分別溶有兩種單體溶液的界面附近進行縮聚反應(yīng)。

將均苯四酰氯溶在二氯甲烷中，將二胺溶在水中，再把兩相混合進行界面聚合。

熔融縮聚法

將單體，催化劑和分子質(zhì)量調(diào)節(jié)劑沒入反應(yīng)器中，加熱熔融并逐步形成高聚物的過程。一般只用于熱塑性PI的合成，局限性較大。

氣相沉積法

主要用于制備PI薄膜，高溫下使二酐和二胺直接以氣流的形式輸送到混煉機內(nèi)進行混煉，制成薄膜。需要高溫，合成有難度。

各項性能

耐高溫性能

由均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。

良好的介電性能

介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。

機械性能優(yōu)良

未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，作為工程塑料，彈性模量通常為3-4Gpa，纖維可達到200Gpa，據(jù)計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500Gpa，僅次于碳纖維。

其他

對稀酸穩(wěn)定，耐低溫，耐輻射，無毒等等。

聚酰亞胺薄膜

無色透明的含氟類PI薄膜在保持PI優(yōu)良性能的同時還具有其它特性。氟原子電負性較大，可降低二胺的給電子性，以此抑制電子轉(zhuǎn)移絡(luò)合物的形成，提高光學性能; 同時氟原子體積較大，可增加分子間的自由體積，繼而提高聚酰亞胺材料的介電性能。無色透明PI薄膜成為先進光電器件的理想選擇。

聚酰亞胺基復合材料

聚酰亞胺玻璃布層壓板采用合成的聚酰胺酸溶液浸漬玻璃纖維布，經(jīng)一定工藝熱壓成型，經(jīng)測試，室溫抗彎強度 741 MPa，起始分解溫度近 600 ℃，具有十分優(yōu)良的力學性能、熱學性能?？捎糜谀透邷仉姎饨^緣材料(如 FPC 板等)、航空飛行器(如機翼等)的耐高溫結(jié)構(gòu)件材料。

聚酰亞胺纖維

將聚酰胺酸紡絲原液干噴濕紡的方式來紡絲，經(jīng)一定的操作工藝得到原絲，再將原絲經(jīng)過高溫亞胺化、熱牽伸后可以制得的聚酰亞胺纖維，具有高致密性和高強度的優(yōu)點。

江蘇奧神集團和東華大學對干法成形 PI 纖維進行了工程化探索，并以此為基礎(chǔ)首次在國際上成功建成投產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的干法紡絲生產(chǎn)線。