JSM-PI聚酰亞胺（PI）半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用

         JSM-PI聚酰亞胺是黃山金石木塑料科技有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的一款高性能特種工程塑料，具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、機(jī)械性能、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性、低釋氣性和加工性能，使其成為半導(dǎo)體制造過程關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。

1. 高溫穩(wěn)定性

應(yīng)用：用于高溫環(huán)境下的晶圓承載器、夾具等。

優(yōu)勢(shì)：能在300°C以上保持穩(wěn)定，適合半導(dǎo)體制造中的高溫工藝。

2. 優(yōu)異的機(jī)械性能

應(yīng)用：用于制造機(jī)械臂、傳送帶等自動(dòng)化設(shè)備部件。

優(yōu)勢(shì)：高強(qiáng)度、高剛性，確保設(shè)備在高速運(yùn)行中的可靠性。

3. 良好的電絕緣性

應(yīng)用：用于絕緣件、轉(zhuǎn)運(yùn)材料等。

優(yōu)勢(shì)：高電阻率和低介電常數(shù)，降低不良率。

4. 化學(xué)穩(wěn)定性

應(yīng)用：用于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）墊、清洗設(shè)備部件等。

優(yōu)勢(shì)：耐有機(jī)溶劑，適合嚴(yán)苛的化學(xué)環(huán)境。

5. 低熱膨脹系數(shù)

應(yīng)用：用于光刻機(jī)中的掩膜版、基板等。

優(yōu)勢(shì)：熱膨脹系數(shù)接近硅，減少熱應(yīng)力，提升器件可靠性。

6. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性

應(yīng)用：用于精密模具、頂針（PIN）、測(cè)試座等。

優(yōu)勢(shì)：在溫度和濕度變化下保持尺寸穩(wěn)定，確保制造精度。

7. 低釋氣性

應(yīng)用：用于真空環(huán)境中的部件，如真空腔體內(nèi)襯等。

優(yōu)勢(shì)：在真空和高溫下釋氣量低，避免污染。

8. 良好的加工性能

應(yīng)用：用于復(fù)雜形狀的部件，如連接器、密封件等。

優(yōu)勢(shì)：嚴(yán)苛環(huán)境下持續(xù)保持尺寸穩(wěn)定性。